MediaTek tarafında üretilen Dimensity 7000 için detaylar ortaya çıkmaya başladı. Bilgilere göre 5nm sürecine göre üretilecek olan yeni modellerde performans ve verimlilik arttırılacak.
Yıllarca Qualcomm’un gerisinde kaldığı için arka planda görülen MediaTek, 2021 itibariyle önemli bir çıkış yakaladı. Şirket, Qualcomm’dan en büyük mobil çip üreticisi unvanını aldı. Dimensity 9000 modelinin tanıtımını yapan şirket, yeni modelinde Qualcomm’un piyasadaki tüm modellerini geçmeyi başardı. Üstelik 9000 serisinin Snapdragon 8 Gen 1 ve Exynos 2200’e karşı da üstünlük kuracağı düşünülüyor. Bu bakımdan şu anda Mediatek kendi kaderini kendisi yazacak. Eğer aynı başarı sürdürülür ve yeni çıkacak modellerde de beklentilerin üzerinde bir başarı yakalanırsa, Snapdragon 8 Gen 1 ve Exynos 2200 gibi güçlere karşı MediaTek iddialı bir seçenek sunmuş olacak.
Dimensity 7000’de neler yer alacak?
Dimensity 9000 sonrasında sırada Dimensity 7000 yer alıyor. Şirketin yeni işlemcisini de kısa süre içerisinde piyasaya sunması bekleniyor. Yeni modelde ise hedef SnapDragon 870’in geçilmesi. Amiral gemilerinin ardından orta sınıf modelleri hedefleyecek olan Dimensity 7000 modelinde yer alacak özelliklere dair ilk bilgiler geldi. MediaTek yaptığı açıklamada 16 Aralık 2021’de özel bir tanıtım yapacağını duyurdu. Duyuruda ise Dimensity 9000 ile birlikte Dimensity 7000 modelinin Çin’e özel tanıtılması bekleniyor. Dimensity 7000 modelinde yer alması beklenen özellikler ise şöyle;
- TSMC’den 5 nm süreci ile üretim
- 2 çekirdek kümesi
- Üst frekansı 2,75 GHz olan 4 Cortex-A78 çekirdeği
- 2.0 GHz frekansında çalışan 4’lü enerji verimli Cortex-A55 çekirdeği
- Grafik biriminde Mali-G510 MC6 birimi
16 Aralık tarihinde gerçekleştirilecek olan özel tanıtımda, Dimensity 7000 ile ilgili detayların açığa çıkması beklenirken yeni modeldeki performans, çip sektöründe dengeleri belirleyici olacak.
Yazar, 10 yılı aşkın süredir editör ve içerik yazarı olarak çalışmaktadır.
Yorum Yok
Son Gönderiler
İlgili Yazılar
