İki teknoloji şirketi MediaTek ve Qualcomm’un bu sene kullanıma sunacakları işlemciler ile aralarındaki rekabeti arttırdı.
MediaTek, çıkaracağı Dimensity 9300 amiral gemisi yonga seti ile Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisine rakip olmayı hedefliyor. Sızıntılarda, Dimensity 9300’ün Qualcomm’un özelliklerine benzer bir yapıda olacağı söyleniyor. Dimensity 9200+’ın Mayıs 2023’te piyasaya sürülmesi beklenirken, Dimensity 9300’ün ise 2023’ün Ekim ayında piyasaya sürülmesi bekleniyor.
Alınan bilgilere göre Dimensity 9300, 2 adet güçlü Cortex-X4 çekirdeği, 4 adet Cortex-A7xx çekirdeği ve 2 Cortex-A5xx çekirdeği bulunduran 2+4+2 bir yapısı olacak. Fakat bilgiler içerisinde, belirli saat hızlarının ve Arm’ın en son Cortex-A çekirdeklerinin dahil edilip edilmeyeceğine dair bilgiler henüz yer almıyor. GPU’ya dair ayrıntılar henüz bilinmiyor. Yeni birim, Arm Immortalis G720’nin yerine geçecek olan Immortalis G715 olabilir.
Mobil işlemcilerde bizleri neler bekliyor?
Görünüşe göre MediaTek, Qualcomm’un Snapdragon Gen 3 seti için izlediği stratejinin bir benzerini takip ediyor. Daha önce gelen bilgilere göre, Qualcomm’un yeni yonga setlerinde iki farklı versiyon için farklı CPU çekirdek düzenlemeleri sunacağını iddia etmişti. 2+4+2 ve 1+5+2 CPU şeklinde düzenlemelerinin olacağı düşünülüyor. TSMC’Nin ileri düzey N4P düğümünde üretilecek olan, MediaTek Dimensity 9300 ve Qualcomm Snapdragon Gen 3 yonga setleri benzer bir zemine oturtulacak.
Dimensity 9300’ün önünde MediaTek’i sıkıntıya sokabilecek bir problem ise termal performansın yönetilmesi olabilir. İki Cortex-X4 çekirdeğinin dahil edilmesi ek ısı üretebileceği için bu nedenle saat hızlarının dikkatlice dengelenmesi gerekir. Düşük güç tüketimini korumak için iş yüklerini iki Prime çekirdek arasında dengeli bir şekilde dağıtmak, mikro mimarlıkta yeniden tasarlanmasını gerektirebilir.
Dimensity 9300 ve Vivo X100 serisinin birlikte 2023’ün sonlarında tanıtılacağı düşünülüyor. Bu durum, önceki modelinin izlediği bir yolu takip ediyor. MediaTek’in rekabetçi mobil yonga seti pazarında kendine yer edinmek için bu teknik yönleri dikkate alması ve Qualcomm Snapdragon Gen 3 serisi ile rekabet etmesi gerekiyor.