Samsung, DRAM (rastgele erişim belleğine) MUF (kalıplanmış dolgu) teknolojisini dahil etmeyi düşündüklerini ifade etti.
Bu atakla Samsung’un bellek çözümlerinin verimliliğini ve performansını artırmak için yenilikçi teknikleri keşfettiğini ortaya koyuyor. Daha önce SK Hynix tarafından HBM (yüksek bant genişlikli bellek) üretiminde kullanılmış olan MUF teknolojisi, Samsung markasının gelecekteki DRAM çabaları için umut verici beklentiler sunduğu söyleniyor.
Samsung’un MR MUF süreci üzerindeki testleri umut verdi
MUF teknolojisinin olabilmesi için, yarı iletken katmanlarda çok sayıda küçük delik açılmalı sonra yarı iletkenler arasına bir malzeme enjekte ediliyor olması gereklidir. Bu işlem ile birden fazla dikey olarak istiflenmiş yarı iletkeni güvenli bir şekilde bağlamayı hedefliyor. Şirketin 3D yığın bellek için MR ve MUF süreci üzerinde yaptığı son testlerle TC NCF (termal preslenmiş iletken olmayan film) gibi geleneksel yöntemlere kıyasla daha yüksek verim elde edildiğini sunmuş oldu. Fakat fiziksel özellikler üzerindeki etkisine ilişkin iyi olmayan hususlar söz konusu.
Firma, belirli gereksinimler nedeniyle MUF’u HBM teknolojisi için uygun bulmasa bile öncelikle sunucu ortamlarında kullanılmakta olan RDIMM’ler (3DS kayıtlı çift hat içi bellek modüllerinde) potansiyel uygulamalar göründüğü düşünülüyor. Kararla birlikte Samsung’un gelişen endüstri taleplerini karşılamak adına sunucu DRAM bellek teknolojilerini geliştirme taahhüdüyle uyumlu olduğunu belirtelim.
MUF’un SK Hynix tarafından HBM üretimindeki ciddi başarısı yarı iletken endüstrisinde ilgi odağı oldu. Bu epoksi reçine kalıplama bileşiğindeki levha çarpıklığının önlenmesi ve genel performansın arttırılması gibi avantajlar sunacağına inanıldığı söyleniyor. Samsung’un, Samsung SDI ile işbirliğinde bulunarak kendi MUF bileşiğini geliştirme arayışı, gereksinimlerine göre uyarlanmış özel çözümler oluşturmaya yönelik stratejik bir hamle yapmayı hedeflendiği konuşuluyor.
MUF teknolojisinin Samsung gibi bir şirket tarafından potansiyel olarak benimsenmesi, yarı iletken pazarı için önem taşıdığının altı çiziliyor. Dünyanın önde gelen depolama yarı iletken şirketi olarak MUF’u desteklemesi, onun ana akım teknoloji olarak geniş çapta kabul görmesini ve benimsenmesini kolaylaştırabileceği vurgulanıyor. Bu gelişmeyle yarı iletken malzeme pazar manzarasını yeniden şekillendirerek sektörde önemli dönüşümlere yol açma potansiyeline sahip olduğunun altı çiziliyor.
Yorum Yok
