Bellek teknolojisinin öncü firmalarından Micron, HBM3E bellek çözümünün seri üretime hazır hale geldiğini açıkladı.
12 Katmanlı yapısı ile 36 GB kapasite sunan bu yeni bellek, yapay zeka ve veri merkezi uygulamaları için dikkate değer bir performans iyileştirmesi sağlıyor. Micron, yeni belleği değerlendirme amacıyla önemli endüstri ortaklarına, Nvidia gibi firmalara gönderdiğini belirtti.
Micron, 12 Katmanlı HBM3E Belleklerin Örneklemelerine Başladı
Micro’nun 12 katmanlı HBM3E bellek çözümü, mevcut 8-Hi HBM3E bellek çözümlerine göre %50 daha fazla DRAM kapasitesi sağlıyor. 36 GB kapasiteye ulaşan bu yeni nesil bellek, LIma 2 gibi 70 milyar parametreye sahip büyük AI modellerinin tek bir işlemcide çalıştırılabilmesine olanak tanıyor. Bu durum, işlemci ve GPU arasındaki veri aktarımını azaltarak daha hızlı sonuçlar almasını sağlıyor.
Micron’un 12-Hi HBM3E belleği, 9.2 Gb/s pin hızı ve 1.2 TB/s bellek bant genişliği ile sektördeki en hızlı bellek çözümlerinden biri olarak öne çıkıyor. Bu hız, veri merkezlerinde ve yapay zeka hızlandırıcılarında büyük veri kümelerinin hızlı işlenmesi için kritik önem taşıyor. Ayrıca, Micron’un 36 GB kapasiteli belleği, rakiplerinin sunduğu 24 GB kapasiteli çözümlerle karşılaştırıldığında daha düşük enerji tüketimi avantajı sunuyor.
Yorum Yok
