AMD’nin yeni çip teknolojisi 3D VCache, geçtiğimiz yıldan beri teknoloji tutkunlarının ilgi odağı olmuştu ve performans testlerinin etkileyici sonuçlar verdiği duyurulmuştu.
Bazı eleştirmenler bunu farklı bir açıdan değerlendiriyor, ancak uzmanlar 3DV Önbellek’in umut verici olduğunu söylüyor. Dünyanın en ünlü bilgisayar işlemcisi üreticilerinden biri olan AMD, son teknoloji ürünlerini tanıtmaya devam ediyor.
Son günlerde oyun sektöründe sansasyon yaratacak teknolojisinin duyurulmasıyla birlikte AMD, şimdi de 3D chip projesi için gündemde. AMD, teknolojiyi ilk olarak geçen yıl “3D VCache” adı altında tanımladı ve o zamandan beri teknoloji meraklılarının odak noktası oldu.
Chips and Cheese adlı bir teknoloji haber sitesinden kısa süre önce edinilen bilgilere göre AMD’nin 3D VCache teknolojisi büyük umut vaat ediyor. Bu teknolojiye sahip bir Milan X işlemci kullanılarak yapılan ilk testlerin sonuçları, 3DV Önbellek teknolojisinin önbellek kapasitesinde önemli bir artışla sonuçlandığını gösteriyor ve aynı zamanda performansı da arttırıyor.
AMD bu teknoloji gelecekte daha da başarılı olacağını düşünüyor
Chips and Cheese internet sitesinde yer alan bilgilere göre AMD’nin yeni teknolojisi, önceki modellere göre işlemci önbelleğini önemli ölçüde artırmış. Diğer Milan ailesi işlemciler 256 MB önbelleğe sahipken, 3DV Önbelleğe sahip işlemcilerin 768 MB önbelleğe sahip olduğu söyleniyor. Ayrıca L3 önbelleğindeki artışa rağmen herhangi bir işlemci “gecikmesi” gözlemlenmediği söyleniyor.
AMD işlemci güvenliğinde rakiplerinin önüne geçti
Öte yandan önbellekte böyle bir artış yaşanırken, bazı eleştirmenler işlemci hızı ve performansında önemli bir fark olmadığını olumsuz değerlendirdi. AMD’nin mevcut 3D çip teknolojisi, tek bir VCache çipini alıp işlemcinin mevcut önbelleğine entegre ederek elde edilir. Uzmanlar, bu alanda yapılan çalışmaların gelecekte bu teknolojinin L3 önbelleğin kapasitesini daha da artırmasını sağlayacağına inanıyor. Ancak şu anda mevcut olan sonuçlara göre 3DVCache teknolojisi çok etkileyici görünüyor.