Tüm dünyada yaşanan yarı iletken sorunları sebebiyle büyük firmaların, farklı üreticilerle çalıştığını görmek mümkündür. Sektörün başarılı isimlerinden Qualcomm, TSMC ile yeni cihazlarının yonga çipleri için bir anlaşma imzalayabilir.
Geçtiğimiz aylar içerisinde Qualcomm, Snapdragon 8 Gen 1’de yaşanan verimlilik sorunları sebebiyle Samsung Foundry’i geride bırakarak Tayvan merkezli dev üretici TSMC ile görüşme gerçekleştirmişti. Şimdi ise güvenilir kaynaklardan biri olan Ming- Chi Kuo’ya göre, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 2 olmak üzere gelecek yeni yongalar için TSMC ile özel bir sözleşme imzalayacağından söz etti.
TSMC, pazardaki hakimiyetini artırıyor
Qualcomm’un TSMC’yle anlaşma yapmak istemesinin arkasındaki en büyük neden Snapdragon 8 Gen 1 üretiminde yaşanan yüzde 35’lik verim sağlıyor olmasıdır. Öyle ki söz konusu bu durum üretilen her 100 parçadan sadece 35’inin kullanılabilir olduğunu gösteriyor. Yeni gelişmeler ile beraber amiral gemisi cihazlar için kullanılacak çipler söz konusu olduğunda Samsung Foundry’nin en önemli müşterilerinden biri olan Qualcomm’un TSMC’nin pazardaki liderliğini önemli oranda arttırıyor. Ortaya çıkan iddialar konusunda sessizliğini korumaya devam eden Qualcomm’un, yeni nesil yongalarında Snapdragon 8 Gen 1 serisinde tercih edilen 4nm üretim süreciyle ilerleyeceği tahmin ediliyor. Qualcomm ve TSMC’nin bu anlaşma ile beraber yeni cihazlar için daha güçlü yonga setlerinin tasarlanacağı düşünülüyor. Şu an için elde edilen bilgiler bunlarla kısıtlıdır.
Yorum Yok
