Büyük bir ekran panelinde, hızlı tepkime ile sorunsuz bir kullanım sunacak ekran altı parmak izi sensörü görücüye çıktı. Qualcomm tarafından tanıtılan yeni teknoloji, 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü olarak adlandırıldı. Güvenli, hızlı tanıma ve tepki ile geliştirilen yeni model, mevcut ekran altı teknolojilerindeki tüm handikapları da ortadan kaldırıyor. İki parmak izini destekleyen yeni sensörler üstelik mevcut teknolojilere göre çok daha hızlı ve güvenli.
Ekran altı parmak izi teknolojilerinde yeni dönem başlıyor
Qualcomm 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü ile birlikte son dönemlerde yaygın bir şekilde kullanılan ekran altı teknolojini çok farklı bir boyuta taşınıyor. Zira ekran üzerinde ter, nem, yağ ve toz gibi etkilere bağlı olarak parmak izi tarayıcısının kullanımında çeşitli sorunlar yaşanıyordu. Kullanıcılar tarafından yapılan raporlamalarda da net bir şekilde görülen bu sorunlar, Qualcomm 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü ile ortadan kalkıyor. Daha doğru tanıma özelliğinin getirildiği belirtilen yeni sensörde 3D desteği ile ultrasonik bir teknoloji kullanılıyor. Şirketin iddiasına göre parmak ıslak olsa dahi sorunsuz bir şekilde parmak izi tarayıcı ile telefon kilidi açılabilecek.
Yeni sensör üstelik öncekilere göre çok daha büyük. Böylece küçük bir alana dokunma gereksinimi de ortadan kalkarken kullanıcılar daha geniş bir alanda parmaklarını okutarak telefonları kullanabilecek. Resmi tanıtıma göre Qualcomm 3D Sonic Max ultrasonik parmak izi sensörü orijinal üründen 17 kat daha büyük. Bu büyüklük ise sensörün çok hızlı ve daha fazla miktarda biyometrik veri toplayabileceğini, gösteriyor. Yeni sensörler ile telefonun kilidini 0,2 saniyede açabilmek mümkün. Üstelik çift parmak izi tanıma, gelişmiş ebeveyn denetimleri, 0,2 mm olarak ultra ince tasarım, Qualcomm’un yeni teknolojisinde sunulan yenilikler arasında.
Yazar, 10 yılı aşkın süredir editör ve içerik yazarı olarak çalışmaktadır.
Yorum Yok
